自从9月高通发布第五代骁龙8至尊版芯片后，第代多热度把它已经搭载到各大国产手机上陆续出货了，骁龙这个采用台积电N3P制程打造的至尊质量新闻网投稿要求芯片是目前安卓阵营里最强的芯片。但它也有短板：因为太强，手机已经遇到了散热瓶颈。第代多热度把国外科技媒体AndroidHeadlines在测试时，骁龙一度把手机温度干到了56℃。至尊

AndroidHeadlines使用的手机是真我GT8 Pro和红魔11 Pro，还有一台真我GT7 Pro则作为对照组出现。第代多热度把在测试中，骁龙两款新手机对散热采用了截然不同的至尊质量新闻网投稿要求方案。

红魔11 Pro因为配备了液冷系统自带散热风扇，手机在图形压力测试时可以说是第代多热度把火力全开了，手机机身温度一度干到了56℃，骁龙这个温度要用手拿的至尊话实在是有点困难。毕竟红魔的定位是游戏手机，性能不能跳水。

而定位比较大众的真我GT8 Pro在散热时采用的是非常保守的策略，即设置了温度上限，手机达到44.1℃左右就会触发降频。虽然这个方法能避免极端发热，但这就牺牲了芯片的性能。

而在严苛的Solar Bay图形压力测试中，真我GT8 Pro的性能降低到了峰值性能的30%以下，损失了足足7成性能。

更尴尬的事情来了，经过4~6轮压力测试后，真我GT8 Pro的表现甚至不如用上一代芯片的真我GT7 Pro。

之前我们报道过，还未推出新机的三星，就一直在纠结是否给S26系列用这个芯片，因为发热量过高，导致内部压力测试无法安全地实现稳定65W快充。所以，高通第五代骁龙8至尊版看似是性能增强了，但散热瓶颈导致它很可能又没变强，反而发热比上一代还厉害。

可以预见，未来的手机芯片可能会越来越烫，如果坚持要用，就得在烫得离谱和性能阉割之间选。这个两难的问题，现在摆在了厂商们的面前。